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      a.  PCB鍍金板這種涂層穩(wěn)定，但價格[敏感詞]。
　　b.浸銀板，性能不如鍍金涂層，容易發(fā)生電遷移導(dǎo)致漏電。
　　c.化學(xué)鍍鎳/金板，當(dāng)浸金制程不穩(wěn)時，易產(chǎn)生黑盤。
　　d.浸錫板，不含鉛的浸錫板尚未完全成熟。
　　e.熱風(fēng)整平板，這種涂層的生產(chǎn)工藝還未完全成熟。
　　f.有機(jī)可焊性保護(hù)涂層板，這種涂層[敏感詞]，但性能差。使用OSP板時，需注意兩次回焊之間及回焊與波峰焊之間板子的存放時間，因為經(jīng)高溫加熱后板子焊盤上的保護(hù)膜受到破壞，可焊性會大大降低。